智通财经获悉什么是股票配资流程，亚洲科技股连续第二个交易日下跌，原因是投资者担心美国加大对中国半导体销售限制的风险。日本芯片设备制造商东京电子的股价一度下跌11%，势将录得2008年以来最大的两日跌幅。台积电(TSM.US)股价周四早盘重挫4.3%，韩国内存制造商三星电子股价重挫3.3%。
英伟达(NVDA.US)供应商阿斯麦(ASML.US)周三在阿姆斯特丹的股价下跌了11%，尽管此前该公司公布了强劲的订单数据。费城证券交易所半导体指数下跌近7%，为2020年3月以来的最大跌幅。
此前有媒体报道称，美国正计划对日本半导体设备企业东京电子和荷兰光刻机巨头阿斯麦展开调查，重点审查两家半导体设备公司对华出口半导体设备的贸易。知情人士爆料称，为了寻求与盟友的牵制，美国正在考虑是否实施一项名为“外国直接产品规则”(FDPR)的措施。该规则将允许美国对使用哪怕是最少量美国技术的外国制造产品实施管制。
在此之前，全球科技股近期表现不佳，有迹象表明，过去一年一直是市场最大推动力的因素正在发生转变。彭博亚太半导体指数今年以来的涨幅仍超过30%，但本周下跌了约5%。
Global X Management投资策略师Billy Leung表示，“对股价的广泛影响表明，这更多地与市场情绪有关，而不是真正的基本面担忧，股票的交易市场鉴于贸易限制一直是一个持续存在的问题，渐进的收紧措施应该不会产生实质性影响。这可能是投资者在一个表现出色的行业获利了结的机会。”
压力测试的目的，是确保按揭借款人有足够财务能力，应付按息上升引致的还款压力，从而令银行按揭贷款业务风险得到妥善管理。金管局厘定压测水平时，会参考目前的利率环境和按息走势，以及按息过往的长期平均水平。考虑到美国联邦储备局自今年三月以来已经将联邦基金利率目标区间上调共300基点，面对资金成本上升，银行早前已经上调新造拆息按揭贷款锁息上限，近日更将最优惠贷款利率上调，金管局认为适宜将压测假设利率上升的幅度，由现时的300基点，下调至200基点，此水平已经足够确保银行按揭业务风险得到妥善管理。
尽管如此什么是股票配资流程，在地缘政治担忧加剧之际，可能出台更严格限制措施的消息传出。摩根士丹利分析师Charlie Chan在一份报告中写道，台积电和英伟达公司的主要供应商的业绩简报可能包括讨论其“缓解地缘政治风险的战略”。他补充说：“自最近的美国总统辩论以来，投资者越来越多地询问关税问题。”
